köpa PS11037 med BYCHPS
Köp med garanti
PS11037
- Artikelnummer:
- PS11037
- Tillverkare:
- Powerex, Inc.
- Beskrivning:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 16674 Pieces
- Datablad:
- PS11037.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för PS11037, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för PS11037 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2500VDC |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Intellimod™ |
| Förpackning / fall: | 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | PS11037 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 50A 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Beskrivning: | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A |
| Nuvarande: | 50A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till PS11037
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | Förfrågan |
 |
PS11033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | Förfrågan |
|
PS11036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | Förfrågan |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Förfrågan |
|
PS11011 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 2A | Förfrågan |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | Förfrågan |
|
PS11017 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | Förfrågan |
|
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | Förfrågan |
|
PS11016 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | Förfrågan |
|
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | Förfrågan |
|
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | Förfrågan |
|
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog