köpa R463F310050M1M med BYCHPS
Köp med garanti
R463F310050M1M
- Artikelnummer:
- R463F310050M1M
- Tillverkare:
- KEMET
- Beskrivning:
- CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15793 Pieces
- Datablad:
- R463F310050M1M.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för R463F310050M1M, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för R463F310050M1M via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 630V |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 310V |
| Tolerans: | ±20% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) |
| Serier: | R46 |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | 399-12423 463F310050M1M |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 110°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | R463F310050M1M |
| Spridning av bly: | 0.394" (10.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.476" (12.10mm) |
| Funktioner: | X2 Safety Rated |
| Utvidgad beskrivning: | 0.1µF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL |
| Kapacitans: | 0.1µF |
| tillämpningar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till R463F310050M1M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog