köpa RJH60F3DPK-00#T0 med BYCHPS
Köp med garanti
RJH60F3DPK-00#T0
- Artikelnummer:
- RJH60F3DPK-00#T0
- Tillverkare:
- Renesas Electronics America
- Beskrivning:
- IGBT 600V 40A 178.5W TO-3P
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18579 Pieces
- Datablad:
- RJH60F3DPK-00#T0.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för RJH60F3DPK-00#T0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för RJH60F3DPK-00#T0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 1.82V @ 15V, 20A |
| Testvillkor: | - |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | - |
| Byt energi: | - |
| Leverantörs Device Package: | TO-3P |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 140ns |
| Effekt - Max: | 178.5W |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Andra namn: | RJH60F3DPK00T0 |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | RJH60F3DPK-00#T0 |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | Trench |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Trench 600V 40A 178.5W Through Hole TO-3P |
| Beskrivning: | IGBT 600V 40A 178.5W TO-3P |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | - |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till RJH60F3DPK-00#T0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog