köpa RM302730CF med BYCHPS
Köp med garanti
RM302730CF
- Artikelnummer:
- RM302730CF
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12298 Pieces
- Datablad:
- RM302730CF.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för RM302730CF, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för RM302730CF via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 184 VAC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 69 VAC |
| Avslutningsstil: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Kopplingsspänning: | 440VAC - Max |
| Serier: | RM, SCHRACK |
| Relä typ: | General Purpose |
| Förpackning: | Tray |
| Andra namn: | 5-1419150-3 |
| Driftstemperatur: | -45°C ~ 55°C |
| Monteringstyp: | Socketable |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | RM302730CF |
| Funktioner: | Mechanical Indicator |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 10A |
| Kontaktmaterial: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktformulär: | 3PDT (3 Form C) |
| Spolspänning: | 230VAC |
| Spol typ: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 8.3 kOhms |
| Spolkraft: | 2.3 VA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till RM302730CF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog