köpa RM307024 med BYCHPS
Köp med garanti
RM307024
- Artikelnummer:
- RM307024
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller bly / RoHS-kompatibilitet
- tillgänglig kvantitet:
- 13111 Pieces
- Datablad:
- RM307024.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för RM307024, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för RM307024 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 2.4 VDC |
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Kopplingsspänning: | 440VAC - Max |
| Serier: | RM, SCHRACK |
| Frigöringstid: | 10ms |
| Relä typ: | General Purpose |
| Förpackning: | Bulk |
| Andra namn: | 7-1393148-2 |
| Driftstemperatur: | -45°C ~ 60°C |
| Använd tid: | 15ms |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Tillverkarens normala ledtid: | 18 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | RM307024 |
| Funktioner: | Mechanical Indicator |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Through Hole |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 10A |
| Kontaktmaterial: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktformulär: | 3PDT (3 Form C) |
| Spolspänning: | 24VDC |
| Spol typ: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 475 Ohms |
| Spolkraft: | 1.2 W |
| Spolström: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till RM307024
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog