köpa RMLV0816BGSB-4S2#HA0 med BYCHPS
Köp med garanti
RMLV0816BGSB-4S2#HA0
- Artikelnummer:
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0
- Tillverkare:
- Renesas Electronics America
- Beskrivning:
- IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16862 Pieces
- Datablad:
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för RMLV0816BGSB-4S2#HA0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för RMLV0816BGSB-4S2#HA0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Fart: | 45ns |
| Serier: | - |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 8Mb (512K x 16) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens normala ledtid: | 20 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | RMLV0816BGSB-4S2#HA0 |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till RMLV0816BGSB-4S2#HA0
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0816BGSA-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Förfrågan |
|
RMLV0816BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Förfrågan |
|
RMLV0816BGSD-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Förfrågan |
|
RMLV0808BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Förfrågan |
|
RMLV0816BGSB-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP | Förfrågan |
|
RMLV0816BGBG-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Förfrågan |
|
RMLV0816BGSA-4S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Förfrågan |
|
RMLV0816BGSD-4S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog