köpa RN114-2.5-02-3M3 med BYCHPS
Köp med garanti
RN114-2.5-02-3M3
- Artikelnummer:
- RN114-2.5-02-3M3
- Tillverkare:
- Schaffner EMC, Inc.
- Beskrivning:
- CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18559 Pieces
- Datablad:
- RN114-2.5-02-3M3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för RN114-2.5-02-3M3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för RN114-2.5-02-3M3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | - |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 300V |
| Storlek / Dimension: | 0.886" L x 0.846" W (22.50mm x 21.50mm) |
| Serier: | RN |
| betyg: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Andra namn: | 816503 817-2108 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C |
| Antal linjer: | 2 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | RN114-2.5-02-3M3 |
| Induktans @ Frekvens: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impedans @ Frekvens: | - |
| Höjd (Max): | 0.531" (13.50mm) |
| Filtertyp: | Power Line |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 63 mOhm (Typ) |
| Beskrivning: | CMC 3.3MH 2.5A 2LN TH |
| DC-resistans (DCR) (Max): | 63 mOhm (Typ) |
| Nuvarande betyg (Max): | 2.5A |
| godkännanden: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till RN114-2.5-02-3M3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog