köpa SCCV60B107MRB med BYCHPS
Köp med garanti
SCCV60B107MRB
- Artikelnummer:
- SCCV60B107MRB
- Tillverkare:
- AVX Corporation
- Beskrivning:
- CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15175 Pieces
- Datablad:
- SCCV60B107MRB.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SCCV60B107MRB, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SCCV60B107MRB via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Serier: | SCC |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can |
| Andra namn: | 478-10022 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 65°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 3 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | SCCV60B107MRB |
| Livstid @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Spridning av bly: | 0.315" (8.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 100F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 15 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 15 mOhm @ 1MHz |
| Beskrivning: | CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE |
| Kapacitans: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SCCV60B107MRB
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR22C155MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE | Förfrågan |
 |
PHV-5R4H474-R | Eaton | CAP 470MF -10% +30% 5.4V T/H | Förfrågan |
 |
MAL219691106E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 8.4V SNAP | Förfrågan |
 |
PB-5R0V104 | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | Förfrågan |
 |
JJL0E557MSEC | Nichicon | CAP 550F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Förfrågan |
 |
PM-5R0V305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog