köpa SGTL5000XNLA3 med BYCHPS
Köp med garanti
SGTL5000XNLA3
- Artikelnummer:
- SGTL5000XNLA3
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19354 Pieces
- Datablad:
- SGTL5000XNLA3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SGTL5000XNLA3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SGTL5000XNLA3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Supply, Digital: | 1.1 V ~ 2 V, 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Spänning - Tillförsel, Analog: | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Stereo Audio |
| Leverantörs Device Package: | 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| Sigma Delta: | No |
| Serier: | - |
| S / N-förhållande, ADC / DAC (db) Typ: | 90 / 100 |
| Upplösning (bitar): | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Andra namn: | 935314076557 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal ADC / DAC: | 1 / 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | SGTL5000XNLA3 |
| Utvidgad beskrivning: | Stereo Audio Interface I²C, Serial, SPI™ 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| Dynamiskt område, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Beskrivning: | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN |
| Datagränssnitt: | I²C, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SGTL5000XNLA3
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
SGTL5000XNAA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | Förfrågan |
|
SGTL5000XNAA3 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | Förfrågan |
 |
SGTL5000XNLA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | Förfrågan |
 |
W682310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 2CH 20SSOP | Förfrågan |
 |
SSM2604CPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog