köpa SI2309CDS-T1-GE3 med BYCHPS
Köp med garanti
SI2309CDS-T1-GE3
- Artikelnummer:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Tillverkare:
- Vishay / Siliconix
- Beskrivning:
- MOSFET P-CH 60V 1.6A SOT23-3
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19554 Pieces
- Datablad:
- SI2309CDS-T1-GE3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SI2309CDS-T1-GE3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SI2309CDS-T1-GE3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverantörs Device Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Serier: | TrenchFET® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 345 mOhm @ 1.25A, 10V |
| Effektdissipation (Max): | 1W (Ta), 1.7W (Tc) |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Andra namn: | SI2309CDS-T1-GE3-ND SI2309CDS-T1-GE3TR SI2309CDST1GE3 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | SI2309CDS-T1-GE3 |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 210pF @ 30V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 4.1nC @ 4.5V |
| FET-typ: | P-Channel |
| FET-funktionen: | - |
| Utvidgad beskrivning: | P-Channel 60V 1.6A (Tc) 1W (Ta), 1.7W (Tc) Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| Drivspänning (Max Rds På, Min Rds På): | 4.5V, 10V |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 60V |
| Beskrivning: | MOSFET P-CH 60V 1.6A SOT23-3 |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 1.6A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SI2309CDS-T1-GE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog