köpa SL3FCS1001FV/DH,11 med BYCHPS
Köp med garanti
SL3FCS1001FV/DH,11
- Artikelnummer:
- SL3FCS1001FV/DH,11
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC I-CODE SLI FCP2
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18453 Pieces
- Datablad:
- SL3FCS1001FV/DH,11.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SL3FCS1001FV/DH,11, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SL3FCS1001FV/DH,11 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | - |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | FCP2 |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 2-FlipChip |
| Andra namn: | 935284133118 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | SL3FCS1001FV/DH,11 |
| Gränssnitt: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Interface FCP2 |
| Beskrivning: | IC I-CODE SLI FCP2 |
| tillämpningar: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SL3FCS1001FV/DH,11
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
USB2660-JZX | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 2.0 64QFN | Förfrågan |
 |
AMB0483D0RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | Förfrågan |
 |
UJA1076TW/5V0,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5V 32HTSSOP | Förfrågan |
 |
Z84C4306FEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | Förfrågan |
 |
89HPES24NT3ZBBXG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA | Förfrågan |
 |
2746391 | Phoenix Contact | IC INTERBUS MASTER CHIP 16SOP | Förfrågan |
 |
USB2241I-AEZG-06 | Microchip Technology | IC USB FLASH MEDIA CTRLR 36QFN | Förfrågan |
 |
MC33989PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Förfrågan |
|
89HPES48T12ZABR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog