köpa SMBD7000E6327HTSA1 med BYCHPS
Köp med garanti
SMBD7000E6327HTSA1
- Artikelnummer:
- SMBD7000E6327HTSA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15714 Pieces
- Datablad:
- SMBD7000E6327HTSA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SMBD7000E6327HTSA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SMBD7000E6327HTSA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Framåt (Vf) (Max) @ Om: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Spänning - DC-omvänd (Vr) (Max): | 100V |
| Leverantörs Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Fart: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 4ns |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Andra namn: | SMBD 7000 E6327 SMBD7000 SMBD7000E6327 SMBD7000E6327BTSA1 SMBD7000E6327XT SMBD7000INTR SMBD7000INTR-ND SMBD7000XTINTR SMBD7000XTINTR-ND SP000014938 |
| Driftstemperatur - korsning: | 150°C (Max) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | SMBD7000E6327HTSA1 |
| Utvidgad beskrivning: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 100V 200mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diodtyp: | Standard |
| Diodkonfiguration: | 1 Pair Series Connection |
| Beskrivning: | DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23 |
| Ström - Omvänd läckage @ Vr: | 500nA @ 100V |
| Nuvarande - Genomsnittlig Rectified (Io) (per Diod): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SMBD7000E6327HTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog