köpa SPAKDSP303VF100 med BYCHPS
Köp med garanti
SPAKDSP303VF100
- Artikelnummer:
- SPAKDSP303VF100
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 15762 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SPAKDSP303VF100, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SPAKDSP303VF100 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Spänning - Core: | 3.30V |
| Typ: | Fixed Point |
| Leverantörs Device Package: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Serier: | DSP563xx |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 196-LBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 24kB |
| Icke-flyktigt minne: | ROM (576 B) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | SPAKDSP303VF100 |
| Gränssnitt: | Host Interface, SSI, SCI |
| Beskrivning: | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA |
| Klockfrekvens: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SPAKDSP303VF100
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | Förfrågan |
 |
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Förfrågan |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | Förfrågan |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Förfrågan |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | Förfrågan |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | Förfrågan |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Förfrågan |
|
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog