köpa SSTUA32S865ET,518 med BYCHPS
Köp med garanti
SSTUA32S865ET,518
- Artikelnummer:
- SSTUA32S865ET,518
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15063 Pieces
- Datablad:
- SSTUA32S865ET,518.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SSTUA32S865ET,518, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SSTUA32S865ET,518 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Matningsspänning: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 160-TFBGA (9x13) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 160-TFBGA |
| Andra namn: | 935279444518 SSTUA32S865ET-T SSTUA32S865ET-T-ND |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antal bitar: | 28 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | SSTUA32S865ET,518 |
| Logik typ: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Utvidgad beskrivning: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Beskrivning: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SSTUA32S865ET,518
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | Förfrågan |
|
SSTUA32S865ET,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | Förfrågan |
|
SSTUA32S865ET/G;55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Förfrågan |
|
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Förfrågan |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog