köpa STC03DE170HV med BYCHPS
Köp med garanti
STC03DE170HV
- Artikelnummer:
- STC03DE170HV
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13361 Pieces
- Datablad:
- STC03DE170HV.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STC03DE170HV, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STC03DE170HV via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 1700V (1.7kV) |
|---|---|
| Transistortyp: | NPN - Emitter Switched Bipolar |
| Leverantörs Device Package: | TO-247-4L HV |
| Serier: | ESBT® |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-247-4 |
| Andra namn: | 497-6273-5 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | STC03DE170HV |
| Utvidgad beskrivning: | Transistor Gate Driver NPN - Emitter Switched Bipolar 1700V (1.7kV) 3A Through Hole TO-247-4L HV |
| Beskrivning: | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV |
| Nuvarande omdöme: | 3A |
| tillämpningar: | Gate Driver |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STC03DE170HV
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
STC03DE170HP | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHP | Förfrågan |
|
STC03DE170 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO-247-4L | Förfrågan |
|
STC03DE150 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1500V 3A TO-247-4L | Förfrågan |
 |
DMB53D0UDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET NMOS+NPN TRANS SOT-363 | Förfrågan |
 |
CPH5905G-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/MOSFET N-CH CPH5 | Förfrågan |
 |
BCV61,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog