köpa STGB3NB60FDT4 med BYCHPS
Köp med garanti
STGB3NB60FDT4
- Artikelnummer:
- STGB3NB60FDT4
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- IGBT 600V 6A 68W D2PAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 13002 Pieces
- Datablad:
- STGB3NB60FDT4.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STGB3NB60FDT4, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STGB3NB60FDT4 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 3A |
| Testvillkor: | 480V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 12.5ns/105ns |
| Byt energi: | 125µJ (off) |
| Leverantörs Device Package: | D2PAK |
| Serier: | PowerMESH™ |
| Omvänd återställningstid (trr): | 45ns |
| Effekt - Max: | 68W |
| Förpackning: | Cut Tape (CT) |
| Förpackning / fall: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andra namn: | 497-2449-1 |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | STGB3NB60FDT4 |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Gate Charge: | 16nC |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT 600V 6A 68W Surface Mount D2PAK |
| Beskrivning: | IGBT 600V 6A 68W D2PAK |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | 24A |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STGB3NB60FDT4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog