köpa STGE50NC60WD med BYCHPS
Köp med garanti
STGE50NC60WD
- Artikelnummer:
- STGE50NC60WD
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15701 Pieces
- Datablad:
- STGE50NC60WD.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STGE50NC60WD, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STGE50NC60WD via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.6V @ 15V, 40A |
| Leverantörs Device Package: | ISOTOP |
| Serier: | PowerMESH™ |
| Effekt - Max: | 260W |
| Förpackning / fall: | ISOTOP |
| Andra namn: | 497-8781-5 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | STGE50NC60WD |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 4.7nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Single 600V 100A 260W Chassis Mount ISOTOP |
| Beskrivning: | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 100A |
| Konfiguration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STGE50NC60WD
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | Förfrågan |
|
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | Förfrågan |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Förfrågan |
|
APTGT75DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Förfrågan |
 |
IRG5K50HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 34 | Förfrågan |
|
APTGF300DU120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL SP6 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog