köpa STIPN2M50-H med BYCHPS
Köp med garanti
STIPN2M50-H
- Artikelnummer:
- STIPN2M50-H
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13812 Pieces
- Datablad:
- STIPN2M50-H.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STIPN2M50-H, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STIPN2M50-H via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 1000Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 500V |
| Typ: | MOSFET |
| Serier: | SLLIMM™ |
| Förpackning / fall: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Andra namn: | 497-17025 |
| Tillverkarens varunummer: | STIPN2M50-H |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 2A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Beskrivning: | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD |
| Nuvarande: | 2A |
| Konfiguration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STIPN2M50-H
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Förfrågan |
 |
PSS50S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 50A 600V DIP | Förfrågan |
|
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | Förfrågan |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | Förfrågan |
|
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Förfrågan |
|
STIPN1M50-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | Förfrågan |
 |
FNB35060T | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 600V 50A 27DIP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog