köpa STTS2004B2DN3F med BYCHPS
Köp med garanti
STTS2004B2DN3F
- Artikelnummer:
- STTS2004B2DN3F
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19385 Pieces
- Datablad:
- STTS2004B2DN3F.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STTS2004B2DN3F, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STTS2004B2DN3F via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Topologi: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Leverantörs Device Package: | 8-TDFN (2x3) |
| Serier: | - |
| Sensortyp: | Internal |
| Sensing Temperatur: | -20°C ~ 125°C |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Utmatningstyp: | 2-Wire Serial, I²C |
| Utmatningsfläkt: | No |
| Utgångslarm: | Yes |
| Andra namn: | 497-14075-2 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | STTS2004B2DN3F |
| Fungera: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Utvidgad beskrivning: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| Beskrivning: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| Noggrannhet: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STTS2004B2DN3F
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | Förfrågan |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | Förfrågan |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | Förfrågan |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog