köpa STU3N45K3 med BYCHPS
Köp med garanti
STU3N45K3
- Artikelnummer:
- STU3N45K3
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- MOSFET N-CH 450V 1.8A IPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16967 Pieces
- Datablad:
- STU3N45K3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för STU3N45K3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för STU3N45K3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4.5V @ 50µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±30V |
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverantörs Device Package: | I-Pak |
| Serier: | SuperMESH3™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 3.8 Ohm @ 500mA, 10V |
| Effektdissipation (Max): | 27W (Tc) |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Andra namn: | 497-12362 |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | STU3N45K3 |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 150pF @ 25V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 6nC @ 10V |
| FET-typ: | N-Channel |
| FET-funktionen: | - |
| Utvidgad beskrivning: | N-Channel 450V 1.8A (Tc) 27W (Tc) Through Hole I-Pak |
| Drivspänning (Max Rds På, Min Rds På): | 10V |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 450V |
| Beskrivning: | MOSFET N-CH 450V 1.8A IPAK |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 1.8A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till STU3N45K3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog