köpa T550B827M006AT med BYCHPS
Köp med garanti
T550B827M006AT
- Artikelnummer:
- T550B827M006AT
- Tillverkare:
- KEMET
- Beskrivning:
- CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14921 Pieces
- Datablad:
- T550B827M006AT.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för T550B827M006AT, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för T550B827M006AT via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 6V |
|---|---|
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerans: | ±20% |
| Storlek / Dimension: | 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) |
| Serier: | T550 |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Axial |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens storlekskod: | B |
| Tillverkarens varunummer: | T550B827M006AT |
| Livstid @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | General Purpose |
| Utvidgad beskrivning: | 820µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 6V Axial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Beskrivning: | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL |
| Kapacitans: | 820µF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till T550B827M006AT
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
T550B827M006AH | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
|
T550B827M006AT4250 | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
|
T550B827M006AH4250 | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
|
T550B827K006AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
|
T550B827M006AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
|
T550B827M006AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
|
T550B827K006AH | KEMET | CAP TANT POLY 820UF 6V AXIAL | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog