köpa T92P11A22-277 med BYCHPS
Köp med garanti
T92P11A22-277
- Artikelnummer:
- T92P11A22-277
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 277V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller bly / RoHS-kompatibilitet
- tillgänglig kvantitet:
- 13772 Pieces
- Datablad:
- T92P11A22-277.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för T92P11A22-277, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för T92P11A22-277 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 221.6 VAC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 27.7 VAC |
| Avslutningsstil: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kopplingsspänning: | 277VAC, 28VDC - Max |
| Serier: | T92 |
| Frigöringstid: | 15ms |
| Relä typ: | General Purpose |
| Förpackning: | Bulk |
| Andra namn: | 4-1393211-6 Q1497630 T92P11A22277 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 65°C |
| Använd tid: | 15ms |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 21 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | T92P11A22-277 |
| Funktioner: | Insulation - Class F |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 277VAC Coil Chassis Mount |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 277V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 30A |
| Kontaktmaterial: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktformulär: | DPDT (2 Form C) |
| Spolspänning: | 277VAC |
| Spol typ: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 5.5 kOhms |
| Spolkraft: | 4 VA |
| Spolström: | 14.4mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till T92P11A22-277
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog