köpa TC74VHCT244AFTEL med BYCHPS
Köp med garanti
TC74VHCT244AFTEL
- Artikelnummer:
- TC74VHCT244AFTEL
- Tillverkare:
- Toshiba Semiconductor
- Beskrivning:
- IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17437 Pieces
- Datablad:
- TC74VHCT244AFTEL.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TC74VHCT244AFTEL, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TC74VHCT244AFTEL via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 20-TSSOP |
| Serier: | TC74VHCT |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Utmatningstyp: | Push-Pull |
| Andra namn: | 74VHCT244AFT(EL) 74VHCT244AFT(EL)TR 74VHCT244AFT(EL)TR-ND TC74VHCT244AFT(EL) TC74VHCT244AFT(EL)TR TC74VHCT244AFT(EL)TR-ND TC74VHCT244AFTEL-ND TC74VHCT244AFTELTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal element: | 2 |
| Antal bitar per element: | 4 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | TC74VHCT244AFTEL |
| Logik typ: | Buffer, Non-Inverting |
| Inmatningstyp: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-TSSOP |
| Beskrivning: | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP |
| Nuvarande - Utgång Hög, Låg: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TC74VHCT244AFTEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog