köpa TDA1308AT/N2,112 med BYCHPS
Köp med garanti
TDA1308AT/N2,112
- Artikelnummer:
- TDA1308AT/N2,112
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14405 Pieces
- Datablad:
- TDA1308AT/N2,112.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TDA1308AT/N2,112, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TDA1308AT/N2,112 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.4 V ~ 7 V, ±1.2 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Typ: | Class AB |
| Leverantörs Device Package: | 8-SO |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Utmatningstyp: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Andra namn: | 935273873112 TDA1308AT/N2 TDA1308AT/N2-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max utgångseffekt x Kanaler @ Ladda: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| Tillverkarens varunummer: | TDA1308AT/N2,112 |
| Funktioner: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Utvidgad beskrivning: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-SO |
| Beskrivning: | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TDA1308AT/N2,112
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308T/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | Förfrågan |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | Förfrågan |
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | Förfrågan |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Förfrågan |
|
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Förfrågan |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Förfrågan |
 |
TDA1308AUK,027 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog