köpa TDC1000PW med BYCHPS
Köp med garanti
TDC1000PW
- Artikelnummer:
- TDC1000PW
- Tillverkare:
- Beskrivning:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19561 Pieces
- Datablad:
- TDC1000PW.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TDC1000PW, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TDC1000PW via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Front End |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 28-TSSOP |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Utmatningstyp: | Digital |
| Andra namn: | 296-39657 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | TDC1000PW |
| Gränssnitt: | SPI |
| Inmatningstyp: | Ultrasound |
| Beskrivning: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Nuvarande - Tillförsel: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TDC1000PW
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
|
TDC1000QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
 |
MAX14540EEWP+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND WLP | Förfrågan |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
 |
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Förfrågan |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog