köpa TISP3380F3DR med BYCHPS
Köp med garanti
TISP3380F3DR
- Artikelnummer:
- TISP3380F3DR
- Tillverkare:
- Bourns, Inc.
- Beskrivning:
- SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 17156 Pieces
- Datablad:
- TISP3380F3DR.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TISP3380F3DR, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TISP3380F3DR via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - på stat: | 3V |
|---|---|
| Spänning - Off State: | 270V |
| Spänning - Breakover: | 380V |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 8-CSOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Antal element: | 2 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | TISP3380F3DR |
| Beskrivning: | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC |
| Nuvarande - Peak Pulse (8 / 20μs): | 120A |
| Aktuell - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 35A |
| Nuvarande - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitans: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TISP3380F3DR
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3320F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP3380F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP3380F3DR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | Förfrågan |
|
TISP3380F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP | Förfrågan |
|
TISP3320F3DR-S | Bourns Inc. | DUAL BIDIRECTIONAL PROTECTOR | Förfrågan |
|
TISP3070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP3320F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP | Förfrågan |
|
TISP3350H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
|
TISP3320F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-SOIC | Förfrågan |
|
TISP3290F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 220V BIDIR 3-SL | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog