köpa TSC-103L3H,000 med BYCHPS
Köp med garanti
TSC-103L3H,000
- Artikelnummer:
- TSC-103L3H,000
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 3V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13530 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TSC-103L3H,000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TSC-103L3H,000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 0.15 VDC |
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Kopplingsspänning: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Serier: | TSC, OEG |
| Frigöringstid: | 5ms |
| Relä typ: | Telecom |
| Förpackning: | Tube |
| Andra namn: | 5-1440007-2 |
| Driftstemperatur: | -30°C ~ 80°C |
| Använd tid: | 5ms |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 17 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | TSC-103L3H,000 |
| Funktioner: | Sealed - Fully |
| Utvidgad beskrivning: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Beskrivning: | RELAY TELECOM SPDT 1A 3V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 1A |
| Kontaktmaterial: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kontaktformulär: | SPDT (1 Form C) |
| Spolspänning: | 3VDC |
| Spol typ: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 60 Ohms |
| Spolkraft: | 150 mW |
| Spolström: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TSC-103L3H,000
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog