köpa TSL1315RA-330K3R7-PF med BYCHPS
Köp med garanti
TSL1315RA-330K3R7-PF
- Artikelnummer:
- TSL1315RA-330K3R7-PF
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12993 Pieces
- Datablad:
- TSL1315RA-330K3R7-PF.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TSL1315RA-330K3R7-PF, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TSL1315RA-330K3R7-PF via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | - |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Leverantörs Device Package: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| Skärm: | Unshielded |
| Serier: | TSL |
| betyg: | - |
| Q @ Freq: | 70 @ 2.52MHz |
| Förpackning: | Tape & Box (TB) |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | 445-3725-3 TSL1315RA330K3R7PF |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kärna: | - |
| Tillverkarens varunummer: | TSL1315RA-330K3R7-PF |
| Induktans: | 33µH |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Frekvens - test: | 1kHz |
| Frekvens - Självresonans: | 6.9MHz |
| Utvidgad beskrivning: | 33µH Unshielded Inductor 3.7A 43 mOhm Max Radial |
| Beskrivning: | FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH |
| DC-resistans (DCR): | 43 mOhm Max |
| Nuvarande omdöme: | 3.7A |
| Nuvarande - Mättnad: | 6.8A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TSL1315RA-330K3R7-PF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog