köpa TSV850AILT med BYCHPS
Köp med garanti
TSV850AILT
- Artikelnummer:
- TSV850AILT
- Tillverkare:
- ST
- Beskrivning:
- IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO SOT23-6
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17128 Pieces
- Datablad:
- TSV850AILT.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för TSV850AILT, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för TSV850AILT via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spänning - Ingångsförskjutning: | 800µV |
| Leverantörs Device Package: | SOT-23-6 |
| Slew Rate: | 0.7 V/µs |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | SOT-23-6 |
| Utmatningstyp: | Rail-to-Rail |
| Andra namn: | 497-12096-2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 18 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | TSV850AILT |
| Gain Bandwidth Product: | 1.3MHz |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SOT-23-6 |
| Beskrivning: | IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO SOT23-6 |
| Nuvarande - Tillförsel: | 130µA |
| Ström - Utgång / kanal: | 70mA |
| Aktuell - Inmatningsfel: | 27nA |
| Förstärkare Typ: | General Purpose |
| -3db bandbredd: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till TSV850AILT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog