köpa UPD60510BF1-HN4-M1-A med BYCHPS
Köp med garanti
UPD60510BF1-HN4-M1-A
- Artikelnummer:
- UPD60510BF1-HN4-M1-A
- Tillverkare:
- Renesas Electronics America
- Beskrivning:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18732 Pieces
- Datablad:
- UPD60510BF1-HN4-M1-A.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för UPD60510BF1-HN4-M1-A, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för UPD60510BF1-HN4-M1-A via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel (Vcc / Vdd): | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 324-BGA (19x19) |
| Fart: | 100MHz |
| Serier: | R-IN32M3 |
| RAM-storlek: | 512K x 8 |
| Programminnetyp: | ROMless |
| Programma minnesstorlek: | - |
| kringutrustning: | DMA, WDT |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 324-BGA |
| Oscillatortyp: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal I / O: | 96 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | UPD60510BF1-HN4-M1-A |
| Utvidgad beskrivning: | ARM® Cortex®-M3 R-IN32M3 Microcontroller IC 32-Bit 100MHz ROMless 324-BGA (19x19) |
| EEPROM-storlek: | - |
| Beskrivning: | IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA |
| Datakonverterare: | - |
| Kärnstorlek: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Anslutningar: | CAN, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till UPD60510BF1-HN4-M1-A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog