köpa UPD70F3744GJ-GAE-AX med BYCHPS
Köp med garanti
UPD70F3744GJ-GAE-AX
- Artikelnummer:
- UPD70F3744GJ-GAE-AX
- Tillverkare:
- Renesas Electronics America
- Beskrivning:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19704 Pieces
- Datablad:
- UPD70F3744GJ-GAE-AX.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för UPD70F3744GJ-GAE-AX, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för UPD70F3744GJ-GAE-AX via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel (Vcc / Vdd): | 2.85 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Fart: | 32MHz |
| Serier: | V850ES/Jx3 |
| RAM-storlek: | 40K x 8 |
| Programminnetyp: | FLASH |
| Programma minnesstorlek: | 512KB (512K x 8) |
| kringutrustning: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 144-LQFP |
| Oscillatortyp: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal I / O: | 128 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 24 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | UPD70F3744GJ-GAE-AX |
| Utvidgad beskrivning: | V850ES V850ES/Jx3 Microcontroller IC 32-Bit 32MHz 512KB (512K x 8) FLASH |
| EEPROM-storlek: | - |
| Beskrivning: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| Datakonverterare: | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
| Kärnstorlek: | 32-Bit |
| Core Processor: | V850ES |
| Anslutningar: | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till UPD70F3744GJ-GAE-AX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog