köpa VID100-06P1 med BYCHPS
Köp med garanti
VID100-06P1
- Artikelnummer:
- VID100-06P1
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12970 Pieces
- Datablad:
- VID100-06P1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för VID100-06P1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för VID100-06P1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 100A |
| Leverantörs Device Package: | ECO-PAC2 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 294W |
| Förpackning / fall: | ECO-PAC2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | VID100-06P1 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | NPT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module NPT Single 600V 93A 294W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Beskrivning: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 1.4mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 93A |
| Konfiguration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till VID100-06P1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CM300DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | Förfrågan |
 |
CM800DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 800A U SER | Förfrågan |
 |
CM200DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A A SER | Förfrågan |
 |
STGE200N60K | STMicroelectronics | IGBT N-CH 150A 600V ISOTOP | Förfrågan |
 |
IRG5U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | Förfrågan |
 |
APTGF50A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog