köpa VIO75-06P1 med BYCHPS
Köp med garanti
VIO75-06P1
- Artikelnummer:
- VIO75-06P1
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14724 Pieces
- Datablad:
- VIO75-06P1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för VIO75-06P1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för VIO75-06P1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 75A |
| Leverantörs Device Package: | ECO-PAC2 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 208W |
| Förpackning / fall: | ECO-PAC2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | VIO75-06P1 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 2.8nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | NPT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module NPT Single 600V 69A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Beskrivning: | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 800µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 69A |
| Konfiguration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till VIO75-06P1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CM300DX-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | Förfrågan |
 |
MDI150-12A4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 180A Y3-DCB | Förfrågan |
 |
IRG5U100HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR ECO 2 | Förfrågan |
|
VIO75-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | Förfrågan |
 |
CM100DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A NF SER | Förfrågan |
|
MIXA10W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog