köpa VLS3015T-3R3M1R2 med BYCHPS
Köp med garanti
VLS3015T-3R3M1R2
- Artikelnummer:
- VLS3015T-3R3M1R2
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- FIXED IND 3.3UH 1.2A 112 MOHM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13130 Pieces
- Datablad:
- VLS3015T-3R3M1R2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för VLS3015T-3R3M1R2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för VLS3015T-3R3M1R2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Leverantörs Device Package: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Skärm: | Shielded |
| Serier: | VLS |
| betyg: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Nonstandard |
| Andra namn: | 445-3696-2 VLS3015T3R3M1R2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 105°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kärna: | - |
| Tillverkarens varunummer: | VLS3015T-3R3M1R2 |
| Induktans: | 3.3µH |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Frekvens - test: | 1MHz |
| Frekvens - Självresonans: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 112 mOhm Max Nonstandard |
| Beskrivning: | FIXED IND 3.3UH 1.2A 112 MOHM |
| DC-resistans (DCR): | 112 mOhm Max |
| Nuvarande omdöme: | 1.2A |
| Nuvarande - Mättnad: | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till VLS3015T-3R3M1R2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog