köpa VS-5EWH06FNTRLHM3 med BYCHPS
Köp med garanti
VS-5EWH06FNTRLHM3
- Artikelnummer:
- VS-5EWH06FNTRLHM3
- Tillverkare:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Beskrivning:
- DIODE GEN PURP 600V 5A DPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12983 Pieces
- Datablad:
- VS-5EWH06FNTRLHM3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för VS-5EWH06FNTRLHM3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för VS-5EWH06FNTRLHM3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Framåt (Vf) (Max) @ Om: | 1.85V @ 5A |
|---|---|
| Spänning - DC-omvänd (Vr) (Max): | 600V |
| Leverantörs Device Package: | D-PAK (TO-252AA) |
| Fart: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serier: | Automotive, AEC-Q101 |
| Omvänd återställningstid (trr): | 25ns |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Driftstemperatur - korsning: | -65°C ~ 175°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 13 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | VS-5EWH06FNTRLHM3 |
| Utvidgad beskrivning: | Diode Standard 600V 5A Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Diodtyp: | Standard |
| Beskrivning: | DIODE GEN PURP 600V 5A DPAK |
| Ström - Omvänd läckage @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Nuvarande - Genomsnittlig Rectified (Io): | 5A |
| Kapacitans @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till VS-5EWH06FNTRLHM3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog