köpa VSC3104XVP-01 med BYCHPS
Köp med garanti
VSC3104XVP-01
- Artikelnummer:
- VSC3104XVP-01
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14901 Pieces
- Datablad:
- VSC3104XVP-01.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för VSC3104XVP-01, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för VSC3104XVP-01 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel (V +): | 2.2V, 3.3V |
|---|---|
| Spänning - Tillförsel, Dual (V ±): | - |
| Byt krets: | - |
| Leverantörs Device Package: | 69-BGA (8x8) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 69-CBGA |
| Andra namn: | 907-1000 |
| Driftstemperatur: | - |
| On-State Resistance (Max): | - |
| Antal kanaler: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplexer Circuit: | 4:4 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | VSC3104XVP-01 |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 69-BGA (8x8) |
| Beskrivning: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| tillämpningar: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3db bandbredd: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till VSC3104XVP-01
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC3108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | Förfrågan |
|
VSC3104VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | Förfrågan |
 |
TS3DV416DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | Förfrågan |
|
LMH6583YA/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 64TQFP | Förfrågan |
 |
VSC3108XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | Förfrågan |
 |
TC7PCI3215MT,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2:1 DIFF PCI 20TQFN | Förfrågan |
 |
AD8105ABPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog