köpa W25M512JVEIQ med BYCHPS
Köp med garanti
W25M512JVEIQ
- Artikelnummer:
- W25M512JVEIQ
- Tillverkare:
- Winbond Electronics Corporation
- Beskrivning:
- IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15487 Pieces
- Datablad:
- W25M512JVEIQ.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för W25M512JVEIQ, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för W25M512JVEIQ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 8-WSON (8x6) |
| Fart: | 104MHz |
| Serier: | SpiFlash® |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Non-Volatile |
| Minnesstorlek: | 512Mb (64M x 8) |
| Minnesformat: | FLASH |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | W25M512JVEIQ |
| Gränssnitt: | SPI Serial |
| Beskrivning: | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till W25M512JVEIQ
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
W25M512JVFIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | Förfrågan |
|
W25M512JVEIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | Förfrågan |
 |
W25M512JVCIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Förfrågan |
|
W25M512JVFIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | Förfrågan |
|
W25M512JVBIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Förfrågan |
|
W25M512JVCIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Förfrågan |
|
W25M512JVBIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog