köpa W29GL032CT7A med BYCHPS
Köp med garanti
W29GL032CT7A
- Artikelnummer:
- W29GL032CT7A
- Tillverkare:
- Winbond Electronics Corporation
- Beskrivning:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12777 Pieces
- Datablad:
- W29GL032CT7A.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för W29GL032CT7A, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för W29GL032CT7A via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 48-TFBGA (6x8) |
| Fart: | 70ns |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 48-TFBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Non-Volatile |
| Minnesstorlek: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Minnesformat: | FLASH |
| Tillverkarens varunummer: | W29GL032CT7A |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till W29GL032CT7A
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
W29GL032CB7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Förfrågan |
 |
W29GL032CT7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Förfrågan |
|
W29GL032CH7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Förfrågan |
|
W29GL032CB7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Förfrågan |
 |
W29GL032CH7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | Förfrågan |
|
W29GL032CT7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Förfrågan |
|
W29GL032CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | Förfrågan |
|
W29GL032CL7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Förfrågan |
|
W29GL064CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog