köpa W632GU6KB-12 TR med BYCHPS
Köp med garanti
W632GU6KB-12 TR
- Artikelnummer:
- W632GU6KB-12 TR
- Tillverkare:
- Winbond Electronics Corporation
- Beskrivning:
- IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17048 Pieces
- Datablad:
- W632GU6KB-12 TR.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för W632GU6KB-12 TR, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för W632GU6KB-12 TR via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.283 V ~ 1.45 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 96-WBGA (9x13) |
| Fart: | 800MHz |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 96-TFBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 2Gb (128M x 16) |
| Minnesformat: | DRAM |
| Tillverkarens varunummer: | W632GU6KB-12 TR |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till W632GU6KB-12 TR
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
W632GU6KB-15 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | Förfrågan |
|
W632GU6KB-12 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | Förfrågan |
 |
W632GU8KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 78BGA | Förfrågan |
|
W632GU6KB-15 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | Förfrågan |
|
W632GU6KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | Förfrågan |
|
W632GU6KB15I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | Förfrågan |
|
W632GU6KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | Förfrågan |
|
W632GU6KB12I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | Förfrågan |
|
W632GU8KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 78BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog