köpa W972GG6JB-3 TR med BYCHPS
Köp med garanti
W972GG6JB-3 TR
- Artikelnummer:
- W972GG6JB-3 TR
- Tillverkare:
- Winbond Electronics Corporation
- Beskrivning:
- IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12070 Pieces
- Datablad:
- W972GG6JB-3 TR.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för W972GG6JB-3 TR, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för W972GG6JB-3 TR via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 84-WBGA (11x13) |
| Fart: | 8ns |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 84-TFBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 2Gb (128M x 16) |
| Minnesformat: | DRAM |
| Tillverkarens varunummer: | W972GG6JB-3 TR |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till W972GG6JB-3 TR
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
W972GG6JB-3I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB25I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB-25 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB25I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB-3 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB-18 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB-3I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB-25 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Förfrågan |
|
W972GG6JB-18 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 84BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog