köpa XA3S1000-4FGG456I med BYCHPS
Köp med garanti
XA3S1000-4FGG456I
- Artikelnummer:
- XA3S1000-4FGG456I
- Tillverkare:
- Xilinx
- Beskrivning:
- IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17694 Pieces
- Datablad:
- XA3S1000-4FGG456I.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XA3S1000-4FGG456I, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XA3S1000-4FGG456I via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 442368 |
| Leverantörs Device Package: | 456-FBGA (23x23) |
| Serier: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA |
| Förpackning / fall: | 456-BBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 17280 |
| Antal LAB / CLB: | 1920 |
| Antal I / O: | 333 |
| Antal portar: | 1000000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | XA3S1000-4FGG456I |
| Beskrivning: | IC FPGA 333 I/O 456FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till XA3S1000-4FGG456I
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S100E-4TQG144Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | Förfrågan |
 |
XA3S100E-4CPG132I | Xilinx Inc. | IC FPGA 83 I/O 132CSBGA | Förfrågan |
 |
XA3S1000-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Förfrågan |
|
XA3S100E-4TQG144I | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | Förfrågan |
 |
XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | Förfrågan |
|
XA3S1000-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Förfrågan |
 |
XA3S1000-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | Förfrågan |
|
XA3S100E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 83 I/O 132CSBGA | Förfrågan |
|
XA3S100E-4VQG100Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog