köpa XA3S400-4FTG256Q med BYCHPS
Köp med garanti
XA3S400-4FTG256Q
- Artikelnummer:
- XA3S400-4FTG256Q
- Tillverkare:
- Xilinx
- Beskrivning:
- IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19186 Pieces
- Datablad:
- XA3S400-4FTG256Q.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XA3S400-4FTG256Q, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XA3S400-4FTG256Q via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 294912 |
| Leverantörs Device Package: | 256-FTBGA (17x17) |
| Serier: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 8064 |
| Antal LAB / CLB: | 896 |
| Antal I / O: | 173 |
| Antal portar: | 400000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | XA3S400-4FTG256Q |
| Beskrivning: | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till XA3S400-4FTG256Q
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S400A-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | Förfrågan |
 |
XA3S400-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | Förfrågan |
|
XA3S400-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Förfrågan |
 |
XA3S400-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 141 I/O 208QFP | Förfrågan |
|
XA3S400A-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | Förfrågan |
|
XA3S400-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 141 I/O 208QFP | Förfrågan |
 |
XA3S400A-4FGG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | Förfrågan |
|
XA3S400A-4FGG400Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | Förfrågan |
|
XA3S400-4FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog