köpa XA3SD1800A-4CSG484Q med BYCHPS
Köp med garanti
XA3SD1800A-4CSG484Q
- Artikelnummer:
- XA3SD1800A-4CSG484Q
- Tillverkare:
- Xilinx
- Beskrivning:
- IC FPGA 309 I/O 484CSBG
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17569 Pieces
- Datablad:
- XA3SD1800A-4CSG484Q.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XA3SD1800A-4CSG484Q, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XA3SD1800A-4CSG484Q via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 1548288 |
| Leverantörs Device Package: | 484-CSPBGA (19x19) |
| Serier: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA |
| Förpackning / fall: | 484-FBGA, CSPBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 37440 |
| Antal LAB / CLB: | 4160 |
| Antal I / O: | 309 |
| Antal portar: | 1800000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | XA3SD1800A-4CSG484Q |
| Beskrivning: | IC FPGA 309 I/O 484CSBG |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till XA3SD1800A-4CSG484Q
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3SD1800A-4CSG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 309 I/O 484CSBG | Förfrågan |
 |
XA3SD1800A-4FGG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 519 I/O 676FBGA | Förfrågan |
|
XA3SD3400A-4CSG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 309 I/O 484CSBG | Förfrågan |
|
XA3SD1800A-4FGG676Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 519 I/O 676FBGA | Förfrågan |
|
XA3SD3400A-4FGG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 469 I/O 676FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog