köpa XB3560-2R5407-R med BYCHPS
Köp med garanti
XB3560-2R5407-R
- Artikelnummer:
- XB3560-2R5407-R
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13953 Pieces
- Datablad:
- XB3560-2R5407-R.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XB3560-2R5407-R, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XB3560-2R5407-R via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | Through Hole |
| Storlek / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serier: | PowerStor XB |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Snap-In |
| Andra namn: | 283-4176 XB35602R5407R |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 70°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | XB3560-2R5407-R |
| Livstid @ Temp.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Spridning av bly: | 0.886" (22.50mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 4.5 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 400F 10% 2.5V THROUGH HOLE |
| Kapacitans: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till XB3560-2R5407-R
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DXJ-5R5L224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
 |
FMC0H334ZF | KEMET | CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL | Förfrågan |
 |
EDLHW306D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 30F 2.3V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
306DCR2R3STV | Illinois Capacitor | CAP 30F -20%, +50% 2.3V T/H | Förfrågan |
 |
MAL219632473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog