köpa XB3585-2R5607-R med BYCHPS
Köp med garanti
XB3585-2R5607-R
- Artikelnummer:
- XB3585-2R5607-R
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12490 Pieces
- Datablad:
- XB3585-2R5607-R.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XB3585-2R5607-R, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XB3585-2R5607-R via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | - |
| Storlek / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serier: | PowerStor XB |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 70°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | XB3585-2R5607-R |
| Livstid @ Temp.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Spridning av bly: | 0.886" (22.50mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 3.484" (88.50mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 600F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3.7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 3.7 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE |
| Kapacitans: | 600F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till XB3585-2R5607-R
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CDLC601K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 600F -5% +10% 2.7V T/H | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog