köpa XHRA-2HPA-TQ64-C med BYCHPS
Köp med garanti
XHRA-2HPA-TQ64-C
- Artikelnummer:
- XHRA-2HPA-TQ64-C
- Tillverkare:
- XMOS
- Beskrivning:
- IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18830 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XHRA-2HPA-TQ64-C, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XHRA-2HPA-TQ64-C via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3.3V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Specifikationer: | USB |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Andra namn: | 880-1114 XHRA-2HPA-TQ64-C-ND |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Antal kanaler: | 2 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | XHRA-2HPA-TQ64-C |
| Gränssnitt: | I²C, I²S |
| Fungera: | Audio Signal Processor |
| Utvidgad beskrivning: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Beskrivning: | IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP |
| tillämpningar: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till XHRA-2HPA-TQ64-C
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DACTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | Förfrågan |
 |
LC82360-YJ2-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | Förfrågan |
 |
TAS3103IDBT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Förfrågan |
 |
BD3805F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SCF 22SOP | Förfrågan |
 |
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Förfrågan |
|
TAS5518CPAG | Texas Instruments | IC PWM PROC 8CH DIG AUDIO 64TQFP | Förfrågan |
|
TAS5036AIPFCG4 | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog