köpa ZLFBLST0Q2064GR5621 med BYCHPS
Köp med garanti
ZLFBLST0Q2064GR5621
- Artikelnummer:
- ZLFBLST0Q2064GR5621
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12500 Pieces
- Datablad:
- ZLFBLST0Q2064GR5621.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för ZLFBLST0Q2064GR5621, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för ZLFBLST0Q2064GR5621 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Serier: | Crimzon™ |
| RAM-storlek: | - |
| Programminnetyp: | FLASH (64 kB) |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Andra namn: | 269-4728 |
| Driftstemperatur: | - |
| Antal I / O: | 4 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tillverkarens varunummer: | ZLFBLST0Q2064GR5621 |
| Gränssnitt: | I²C, UART |
| Beskrivning: | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN |
| Core Processor: | Z8 (Crimzon) |
| Controller Series: | RC Blaster™ |
| tillämpningar: | Multimedia, Universal Infrared Control |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till ZLFBLST0Q2064GR5621
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLFBLST0S2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SOIC | Förfrågan |
 |
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | Förfrågan |
|
ZLFBLST0H2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SSOP | Förfrågan |
|
ZLFBLST0P2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20DIP | Förfrågan |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | Förfrågan |
 |
MM908E624ACPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog