köpa ZRB18AR60J226ME01L med BYCHPS
Köp med garanti
ZRB18AR60J226ME01L
- Artikelnummer:
- ZRB18AR60J226ME01L
- Tillverkare:
- Murata Electronics
- Beskrivning:
- CAP CER 22UF 6.3V X5R 0603
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13849 Pieces
- Datablad:
- ZRB18AR60J226ME01L.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för ZRB18AR60J226ME01L, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för ZRB18AR60J226ME01L via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Tjocklek (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Temperaturkoefficient: | X5R |
| Storlek / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serier: | ZRB |
| betyg: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 0603 (1608 Metric) |
| Andra namn: | 490-10988-2 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount, MLCC |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 7 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | ZRB18AR60J226ME01L |
| Lead Style: | - |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | Derating Recommended, Interposer Termination |
| Utvidgad beskrivning: | 22µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0603 (1608 Metric) |
| Beskrivning: | CAP CER 22UF 6.3V X5R 0603 |
| Kapacitans: | 22µF |
| tillämpningar: | Acoustic Noise Reduction |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till ZRB18AR60J226ME01L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog