köpa 2224-6L med BYCHPS
Köp med garanti
2224-6L
- Artikelnummer:
- 2224-6L
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19591 Pieces
- Datablad:
- 2224-6L.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 2224-6L, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 2224-6L via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Transistortyp: | NPN |
| Leverantörs Device Package: | 55LV |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 22W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | 55LV |
| Driftstemperatur: | 200°C (TJ) |
| Bullerbild (dB Typ @ f): | - |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | 2224-6L |
| Få: | 7dB |
| Frekvens - Övergång: | 2.2GHz ~ 2.4GHz |
| Utvidgad beskrivning: | RF Transistor NPN 40V 1.25A 2.2GHz ~ 2.4GHz 22W Chassis Mount 55LV |
| Beskrivning: | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 2224-6L
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | Förfrågan |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | Förfrågan |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Förfrågan |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | Förfrågan |
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | Förfrågan |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | Förfrågan |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Förfrågan |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog