köpa SSC7102-GQ-AB2 med BYCHPS
Köp med garanti
SSC7102-GQ-AB2
- Artikelnummer:
- SSC7102-GQ-AB2
- Tillverkare:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivning:
- SENSOR FUSION HUB
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16932 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SSC7102-GQ-AB2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SSC7102-GQ-AB2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Hub |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 84-TFBGA (6x6) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 84-TFBGA |
| Utmatningstyp: | - |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | SSC7102-GQ-AB2 |
| Gränssnitt: | I²C |
| Inmatningstyp: | - |
| Beskrivning: | SENSOR FUSION HUB |
| Nuvarande - Tillförsel: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SSC7102-GQ-AB2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Förfrågan |
 |
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | Förfrågan |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Förfrågan |
 |
RE46C167SW16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | Förfrågan |
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | Förfrågan |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16-SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog